分野

電気・電子

概要

保有設備：CAD（Cadence：Allegro、図研：CR-5000BD）、半田印刷機、チップマウンタ、N2リフロー炉、フリップチップボンダー、ワイヤーボンダー、金スタッドバンプボンダー、BGAリワーク装置、X線検査機、ICT など
当社はプリント基板の設計〜生基板・部品調達〜実装〜組立・検査までを一貫して請け負うEMSサービスを展開しており、ノートパソコンのメイン基板の設計・実装で培った技術と高い品質レベルをお客様よりご評価頂いております。当社のEMSサービスの中でも特徴的なのが、フリップチップ実装が可能な点で、C4工法、NCP工法の他、LSIへ金スタッドバンピング後、基板との半田接合、ファインピッチ品には半田プリコート済み基板へのフラックス転写による加熱・加圧実装に対応しております。また、クリーンルーム内にSMTラインがあり、ベアICチップと面実装部品の混載実装を一括して行うことも可能です。