分野

電気・電子

概要

熱電対やサーモグラフィーを使用しない過渡熱解析装置として、実測データから世界最先端の構造関数解析技術を用いて評価し、半導体パッケージや回路基板から筐体までの熱抵抗・熱容量を分析します。測定対象はLED、パワーデバイスなどの電子機器ですが、それ以外にTIM材料の物性値を測ることもできるため多くの分野で活躍しています。